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2024-04
据科技日报报道，清华大学在芯片领域研究获得重要突破。报道称，清华大学电子工程系副教授方璐课题组、自动化系戴琼海院士课题组针对大规模光电智能计算难题，摒弃传统电子深度计算范式，另辟蹊径，首创分布式广度光计算架构，研制大规模干涉-衍射异构集成芯片太极（Taichi），实现160 TOPS/W的通用智能计算。智能光计算作为
2024-04
近期，阿里巴巴集团董事会主席蔡崇信在接受挪威主权财富基金投资总监Nicolai Tangen采访时谈及了AI芯片短缺与限制的问题。蔡崇信介绍，目前，国内企业的芯片存货可以支持AI大模型未来18个月的训练需求，在下一阶段即推理阶段的应用中，市场上有很多选择，不一定要用英伟达高端芯片。受复杂国际形势以及先进封装与HBM产能短缺
2024-04
据上海交通大学官网消息，3月25日，上海交通大学材料科学与工程学院、张江高等研究院研究员李万万领衔的团队与浙江东方基因生物制品股份有限公司、杭州深度生物科技有限公司和上海万子健生物科技有限公司，历时18年，实现从量子点荧光微球、检测分析仪到配套检验试剂完整全链条技术突破，共同研发出量子点液态生物芯片多指标
2024-03
3月21日，商务部召开新闻发布会，有记者就半导体产业格局相关话题提问。商务部新闻发言人何亚东在会上表示，半导体产业高度全球化，经过数十年的发展，已经形成了你中有我、我中有你的产业格局，这是资源禀赋和市场规律等综合作用的结果。中国欢迎各国半导体厂商来华投资作为全球最大的半导体市场之一，中国在半导体产业供应
2024-03
据央视网消息，3月13日，中共中央政治局常委、国务院总理李强北京调研。他强调，要深入学习贯彻习近平总书记在全国两会期间的重要讲话精神，认真落实两会明确的各项任务，牢牢把握新一轮科技革命和产业变革趋势，在推进科技创新和产业创新深度融合中培育和壮大新质生产力，加快塑造高质量发展新动能新优势。李强首先来到北京
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