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2023-06
近期，德龙激光在投资者互动平台回复投资者表示，公司已完成SiC晶锭切片技术的工艺研发和测试验证，并取得了头部客户批量订单，这条回复的背后意味着国产碳化硅产业链又在一关键领域取得占位。01改善SiC良率的关键技术由于SiC硬度大和易脆裂等特性，晶锭切割成为SiC器件制造核心瓶颈，对SiC器件的良率起着至关重要的作用。传
2023-05
比利时微电子研究中心（Imec）宣布，包括台积电、格芯（GlobalFoundries）、三星（Samsung）等半导体大厂加入其永续半导体技术与系统（SSTS）研究计划。SSTS计划于2021年启动，集结了整个半导体业的关键要角，包含系统商、（设备）供应商及最新加入的三家国际晶圆大厂，以协助芯片价值链降低对生态的影响。Imec指出，因应气
2023-05
美国当地时间5月8日，西部数据公布了2023财年第三季度的财务业绩(截止至2023年3月31日)。该季西部数据营收28亿美元，环比下降10%；毛利率10.2%，环比下降16.8%。其中闪存产品营收约13亿美元，闪存位元出货量环比下跌14%；HDD营收则为14.96亿美元。终端市场方面，受闪存价格下跌、闪存产品出货量下降影响，西部数据三大部门营
2023-05
4月24日，国务院新闻办公室举行新闻发布会上，国家知识产权局局长申长雨介绍了2022年中国知识产权发展状况。申长雨表示，2022年全年授权发明专利79.8万件，每万人口高价值发明专利拥有量达到9.4件。其中，集成电路布图设计发证9106件。在服务关键领域、科技攻关、助力科技自立自强方面，申长雨表示，国家知识产权局始终把服
2023-04
近日，美国IC设计公司Marvell正式发布了基于台积电3纳米打造的资料中心芯片，而这也是业界首款3nm数据基础设施芯片。据台积电此前介绍，相较于5nm制程，3nm制程的逻辑密度将增加约70%，在相同功耗下速度提升10-15%，或者在相同速度下功耗降低25-30%。台积电3纳米芯片可用于新产品设计，包括基础IP构建块，112G XSR SerDes（
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