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2024-09
近日，浙江省集成电路关键技术高价值专利培育基地启动仪式在浙江大学绍兴研究院举行。据“越城发布”介绍，这是越城区首个省级高价值专利培育基地，也是目前全省集成电路领域中唯一一家。该基地由浙大研究院、芯联集成、长电绍兴、中科通信、绍兴市集成电路行业协会以及专业知识产权服务机构共同组成，具有“产学研服”多方
2024-09
近日，Chip期刊正式发布了「Chip 2023中国芯片科学十大进展」。据悉，Chip期刊由上海交通大学与Elsevier集团合作出版，是全球唯一聚焦芯片类研究的综合性国际期刊，已入选由中国科协、教育部、科技部、中科院等单位联合实施的「中国科技期刊卓越行动计划高起点新刊项目」，为科技部鼓励发表「三类高质量论文」期刊之一。“2
2024-08
AI浪潮席卷全球，一批AI初创新贵企业如雨后春笋般出现，新技术新产品层出不穷。迈过前两年的投资高峰热潮，AI新贵如今面临新的融资危机。与此同时，AI头部企业虎视眈眈，意图吞下更多优质AI标的，快速补充短板，以占领更大市场份额。一场时间拉锯战，在AI新贵和头部AI大企中悄然拉开。一全球涌现大波AI新贵，行业危、机并存
2024-08
AI人工智能浪潮推动全球半导体产业走出“阴霾”，迎来了较为明显的增长，这可以从近期业界披露的各项产业数据得到佐证。不过纵观全球半导体产业发展格局，各地区发展节奏并不相同，欧美半导体扩产潮开始遇到阻力，东南亚市场则不断崛起。全球半导体市场喜忧参半，机遇、挑战并存，看点仍旧十足。AI驱动，半导体市场进入增长
2024-08
近日，我国清华系、中国科学院两大团队在新型芯片上有重大突破，清华大学团队在4月发布的太极I光芯片基础上再突破，太极-Ⅱ光芯片面世；中国科学院上海微系统与信息技术研究所研究团队则开发出面向二维集成电路的单晶氧化铝栅介质材料，即使在厚度仅为1纳米时，也能有效阻止电流泄漏。清华“太极-Ⅱ”光芯片面世清华大学8月
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