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2023-07

The world's first! Chinese team launches AI fully automated design CPU!

“AI热潮”中,以GPU为首的芯片把握着AI技术发展的“命脉”、推进着技术不断迭代。与此同时,AI的发展也已开始反哺芯片制造,如今AI更在短短5个小时内生成了一个工业规模的RISC-V CPU核心。日前,中科院计算所的处理器芯片全国重点实验室及其合作单位,用AI技术设计出了32位RISC-V CPU“启蒙1号”——这是世界上首个无人工干

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2023-07

Hefei University of Technology and University of Science and Technology of China jointly cultivate h

据合肥工业大学官微消息,6月28日,合肥工业大学与中国科学技术大学签署联合培养协议,面向国家对芯片领域高水平创新型人才的迫切需求,携手共同培养高水平芯片人才。据安徽日报报道,近年来,中国科学技术大学积极与国内外知名高校和企业合作,全力培养具有扎实理论基础与实践经验的集成电路拔尖创新人才。而合肥工业大学所

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2023-06

Ministry of Industry and Information Technology: Accelerate the research and development and promoti

近日,工业和信息化部副部长辛国斌在新闻发布会上就汽车电动化、智能化、网联化发展表示,相比电动化,汽车网联化、智能化变革涉及的领域更多,程度也更深,可以想像的空间也更大。创新是第一生产力,辛国斌指出,下一步,新能源汽车产业发展部际协调机制各成员单位将重点开展以下几个方面工作:一是支持关键技术攻关。支持

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2023-06

Sign a contract, settle down, start construction, and put into production Latest Inventory of Semico

近期半导体产业多个项目迎来最新进展,涉及范围包括半导体材料、封装、设计、制造、设备,功率半导体、第三代半导体等。总投资30亿,同兴达半导体封装项目签约江苏昆山6月7日,2023昆山市(深圳)招商推介会举行,期间,同兴达半导体封装项目签约落户江苏昆山。据“金千灯”消息显示,深圳同兴达科技股份有限公司计划在千灯

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2023-06

Another key step has been taken, and domestic SiC devices are accelerating their rise!

近期,德龙激光在投资者互动平台回复投资者表示,公司已完成SiC晶锭切片技术的工艺研发和测试验证,并取得了头部客户批量订单,这条回复的背后意味着国产碳化硅产业链又在一关键领域取得占位。01改善SiC良率的关键技术由于SiC硬度大和易脆裂等特性,晶锭切割成为SiC器件制造核心瓶颈,对SiC器件的良率起着至关重要的作用。传

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2023-05

TSMC, Gexin, and Samsung joined Imec's "Sustainable Semiconductor Technology" researc

比利时微电子研究中心(Imec)宣布,包括台积电、格芯(GlobalFoundries)、三星(Samsung)等半导体大厂加入其永续半导体技术与系统(SSTS)研究计划。SSTS计划于2021年启动,集结了整个半导体业的关键要角,包含系统商、(设备)供应商及最新加入的三家国际晶圆大厂,以协助芯片价值链降低对生态的影响。Imec指出,因应气

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2023-05

This storage giant is further reducing its capital expenditure!

美国当地时间5月8日,西部数据公布了2023财年第三季度的财务业绩(截止至2023年3月31日)。该季西部数据营收28亿美元,环比下降10%;毛利率10.2%,环比下降16.8%。其中闪存产品营收约13亿美元,闪存位元出货量环比下跌14%;HDD营收则为14.96亿美元。终端市场方面,受闪存价格下跌、闪存产品出货量下降影响,西部数据三大部门营

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2023-05

State Intellectual Property Administration: Revise and Improve the Regulations on the Protection of

4月24日,国务院新闻办公室举行新闻发布会上,国家知识产权局局长申长雨介绍了2022年中国知识产权发展状况。申长雨表示,2022年全年授权发明专利79.8万件,每万人口高价值发明专利拥有量达到9.4件。其中,集成电路布图设计发证9106件。在服务关键领域、科技攻关、助力科技自立自强方面,申长雨表示,国家知识产权局始终把服

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2023-04

Industry's first 3nm data infrastructure chip released

近日,美国IC设计公司Marvell正式发布了基于台积电3纳米打造的资料中心芯片,而这也是业界首款3nm数据基础设施芯片。据台积电此前介绍,相较于5nm制程,3nm制程的逻辑密度将增加约70%,在相同功耗下速度提升10-15%,或者在相同速度下功耗降低25-30%。台积电3纳米芯片可用于新产品设计,包括基础IP构建块,112G XSR SerDes(

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2023-04

After Qualcomm/ASML and others, half of the CEOs of conductor giants visited China

继会见高通、苹果及阿斯麦等外企高管之后,近日,商务部部长王文涛又会见了一家半导体巨头企业高管。据商务部网站消息,4月11日,王文涛部长会见了英特尔公司首席执行官基辛格。王文涛表示,中国的发展将为世界提供新机遇,也将为包括英特尔在内的广大跨国企业提供更广阔市场。会见期间,双方就维护全球半导体产业链安全稳定

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2023-04

State owned Assets Supervision and Administration Commission: will increase policy support to promot

4月6日,据国资委网站消息,国资委党委书记、主任张玉卓表示,国资委将加大力度支持央企集成电路产业链发展。报道称,张玉卓调研中国电子信息产业集团有限公司所属华大九天时指出,集成电路产业是引领未来的产业。国资委将进一步精准施策,在人才、资金等方面加大政策支持力度,完善配套措施,支持中央企业在集成电路产业链

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2023-04

Huawei has basically achieved localization of EDA tools above 14nm, and domestic EDA enterprises are

近日,华为传出消息,已攻克部分自主替代关键环节。在近日华为举办的“突破乌江天险 实现战略突围—产品研发工具阶段总结与表彰会”上,华为轮值董事长徐直军透露了几个关键信息点。首先,围绕硬件开发、软件开发和芯片开发三条研发生产线,华为努力打造自主工具,完成了软件/硬件开发78款软件工具的替代,保障了研发作业的

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