近日，深圳市发展和改革委员会发布了《深圳市关于促进半导体与集成电路产业高质量发展的若干措施（征求意见稿）》（以下简称《征求意见稿》）。

《征求意见稿》提出重点支持高端通用芯片、专用芯片和核心芯片、化合物半导体芯片等芯片设计；硅基集成电路制造；氮化镓、碳化硅等化合物半导体制造；高端电子元器件制造；晶圆级封装、三维封装、Chiplet（芯粒）等先进封装测试技术；EDA工具、关键IP核技术开发与应用；光刻、刻蚀、离子注入、沉积、检测设备等先进装备及关键零部件生产以及核心半导体材料研发和产业化。

此外，《征求意见稿》明确提出全面提升产业链核心环节、加速突破基础支撑环节、聚力增强产业发展动能、构建高质量人才保障体系等内容。

全面提升产业链核心环节

实现核心芯片产品突破，要实现CPU、GPU、DSP、FPGA等高端通用芯片，人工智能芯片、边缘计算芯片等专用芯片，射频前端芯片、基带芯片、光电子芯片等核心芯片产品的突破，最高可给予1000万元的奖励。

加强对设计企业流片支持，支持集成电路设计企业加大新产品研发力度，重点支持集成电路设计企业流片和掩模版制作，最高给予年度总额不超过700万元的补助。

提升半导体制造能力，加强与集成电路制造企业合作，规划建设逻辑工艺和特色工艺集成电路生产线，支持建设高端片式电容器、电感器、电阻器等电子元器件生产线。支持代表新发展方向的半导体与集成电路制造重大项目落户，鼓励既有集成电路生产线改造升级。

赶超高端封装测试水平：加快MOSFET模块等功率器件、高密度存储器封装技术的研发和产业化，重点突破晶圆级、系统级、凸块、倒装、硅通孔、面板级扇出型、三维、真空、Chiplet（芯粒）等先进封装核心技术，以及脉冲序列测试、IC集成探针卡等先进晶圆级测试技术，单个项目给予不超过1000万元的补助。

加速突破基础支撑环节

加快EDA核心技术攻关。推动模拟、数字、射频集成电路等EDA工具软件实现全流程国产化。支持开展先进工艺制程、新一代智能、超低功耗等EDA技术的研发。加大国产EDA工具推广应用力度，鼓励企业和科研机构购买或租用国产EDA工具软件，推动国产EDA工具进入高校课程教学。最高给予每年1000万元的补助。

推动关键材料自主可控。依托骨干企业加快光掩模、光刻胶、聚酰亚胺、溅射靶材、高纯度化学试剂、电子气体、蚀刻液、清洗剂、抛光液、电镀液功能添加剂、氟化冷却液、陶瓷粉体等半导体材料的研发生产。最高可给予2000万元的奖励。

突破核心设备及零部件配套。鼓励深圳企业进行集成电路关键设备及零部件研发，推进检测设备、薄膜沉积设备、刻蚀设备、清洗设备、高真空泵等高端设备部件和系统集成开展持续研发和技术攻关，支持首台套关键设备及零部件进入重点集成电路制造企业供应链。最高给予不超过3000万元一次性落户奖励。

加大关键核心技术攻关支持力度。进一步增强深圳集成电路产业核心竞争力，提升产业整体自主创新能力，打破重大关键核心技术受制于人的局面，对我市集成电路产业重点领域、优先主题、重点专项的关键技术攻关予以资助。引导企业加大研发投入。