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2023-06
近期，德龙激光在投资者互动平台回复投资者表示，公司已完成SiC晶锭切片技术的工艺研发和测试验证，并取得了头部客户批量订单，这条回复的背后意味着国产碳化硅产业链又在一关键领域取得占位。01改善SiC良率的关键技术由于SiC硬度大和易脆裂等特性，晶锭切割成为SiC器件制造核心瓶颈，对SiC器件的良率起着至关重要的作用。传
2023-05
比利时微电子研究中心（Imec）宣布，包括台积电、格芯（GlobalFoundries）、三星（Samsung）等半导体大厂加入其永续半导体技术与系统（SSTS）研究计划。SSTS计划于2021年启动，集结了整个半导体业的关键要角，包含系统商、（设备）供应商及最新加入的三家国际晶圆大厂，以协助芯片价值链降低对生态的影响。Imec指出，因应气
2023-05
近日，多家半导体大厂传来新动态。在合作上，三星和Naver拟联手打造生成式AI与AI芯片、三星和特斯拉或在汽车芯片领域寻求合作、铠侠和西部数据或加快合并事宜；在扩产动态上，ADI启动爱尔兰晶圆厂大规模扩产计划、鸿海将在印度特伦甘纳邦建厂...三星和Naver拟联手推出AI芯片据外媒消息，韩国两大科技巨头三星电子和Naver公司
2023-05
美国当地时间5月8日，西部数据公布了2023财年第三季度的财务业绩(截止至2023年3月31日)。该季西部数据营收28亿美元，环比下降10%；毛利率10.2%，环比下降16.8%。其中闪存产品营收约13亿美元，闪存位元出货量环比下跌14%；HDD营收则为14.96亿美元。终端市场方面，受闪存价格下跌、闪存产品出货量下降影响，西部数据三大部门营
2023-05
4月24日，国务院新闻办公室举行新闻发布会上，国家知识产权局局长申长雨介绍了2022年中国知识产权发展状况。申长雨表示，2022年全年授权发明专利79.8万件，每万人口高价值发明专利拥有量达到9.4件。其中，集成电路布图设计发证9106件。在服务关键领域、科技攻关、助力科技自立自强方面，申长雨表示，国家知识产权局始终把服
2023-04
近日，美国IC设计公司Marvell正式发布了基于台积电3纳米打造的资料中心芯片，而这也是业界首款3nm数据基础设施芯片。据台积电此前介绍，相较于5nm制程，3nm制程的逻辑密度将增加约70%，在相同功耗下速度提升10-15%，或者在相同速度下功耗降低25-30%。台积电3纳米芯片可用于新产品设计，包括基础IP构建块，112G XSR SerDes（
2023-04
继会见高通、苹果及阿斯麦等外企高管之后，近日，商务部部长王文涛又会见了一家半导体巨头企业高管。据商务部网站消息，4月11日，王文涛部长会见了英特尔公司首席执行官基辛格。王文涛表示，中国的发展将为世界提供新机遇，也将为包括英特尔在内的广大跨国企业提供更广阔市场。会见期间，双方就维护全球半导体产业链安全稳定
2023-04
4月6日，据国资委网站消息，国资委党委书记、主任张玉卓表示，国资委将加大力度支持央企集成电路产业链发展。报道称，张玉卓调研中国电子信息产业集团有限公司所属华大九天时指出，集成电路产业是引领未来的产业。国资委将进一步精准施策，在人才、资金等方面加大政策支持力度，完善配套措施，支持中央企业在集成电路产业链
2023-04
近日，华为传出消息，已攻克部分自主替代关键环节。在近日华为举办的“突破乌江天险 实现战略突围—产品研发工具阶段总结与表彰会”上，华为轮值董事长徐直军透露了几个关键信息点。首先，围绕硬件开发、软件开发和芯片开发三条研发生产线，华为努力打造自主工具，完成了软件/硬件开发78款软件工具的替代，保障了研发作业的
2023-03
3月21日，国芯科技发布公告称，公司研发的新一代高性能高安全边缘计算芯片产品“CCP1080T”于近日在公司内部测试中获得成功。公告显示，性能上，国芯科技研发的第一代边缘计算芯片H2040是基于32位PowerPC架构CPU C9500设计的，常规条件下CPU运行频率可达1.5Ghz，Dhrystone性能达2.5DMIPS/Mhz。在第一代32位高性能边缘计算芯
2023-03
据《联合早报》中文版近期报道，2022年第四季度，KPMG和全球半导体联盟（GSA）针对全球半导体公司151名高管进行了网络调查。调查结果显示，全球81%的半导体公司预期今年公司营收仍将增长，将近三分之一的公司预期增长超过20%。在此次调查中，KPMG和GSA针对“俄乌冲突对半导体行业的影响”、“半导体短缺现象”、“市场供应过
2023-03
3月4日，全国两会正式开幕。其中国务院总理李克强、国务院副总理刘鹤、全国政协委员张英等人提及“集成电路”、“芯片”等关键词。此外，来自华虹宏力、徐州博康、广汽、长安汽车、海特集团等芯片产业链上下游企业的多位代表入选了全国人大代表和政协委员名单，多位全国人大代表和政协委员围绕芯片设计、汽车芯片、人工智能