近期，业界动态频频：南京浦口拟发布促进集成电路产业高质量发展若干措施；上海半导体装备材料二期基金完成15亿首关；宁波众芯半导体光电和功率器件IDM项目、上海新昇半导体集成电路硅材料工程研发配套项目封顶；无锡市集成电路产业基金正式揭牌；禾赛麦克斯韦智造中心项目已基本完工、美迪凯拟定增募资3亿元...

南京浦口拟发布促进集成电路产业高质量发展若干措施

8月14日，南京市浦口区人民政府发布关于《浦口区促进集成电路产业高质量发展若干措施》（以下简称《若干措施》）公开征求意见的公告。以下是《若干措施》具体内容：

图片来源：南京市浦口区人民政府公告截图

鼓励企业做大做强，按年度营业收入不同给予企业资金奖励。其中，对年度营业收入首次突破1亿元、5亿元、10亿元、30亿元、50亿元的集成电路制造类企业，经认定后分别给予最高不超过50万元、100万元、200万元、400万元、600万元的一次性奖励；对年度营业收入首次突破5000万元、1亿元、2亿元、5亿元、10亿元的集成电路设计类企业，经认定后分别给予最高不超过30万元、50万元、80万元、100万元、150万元的一次性奖励。

鼓励加大核心设备投入，对集成电路企业购买核心设备给予资金补贴。集成电路企业购买核心设备（单一设备原值20万元及以上）1000万元及以上的，按其年度实际支付费用给予10%的补贴，每家企业补贴总额最高2000万元。

支持企业科技创新，对集成电路设计类企业、制造类企业、公共服务类企业购买EDA license授权、升级或工具套件，进行高端芯片、先进或特色工艺研发生产，按照实际支付费用给予补贴。加强对集成电路设计企业流片支持，对于进行多项目晶圆（MPW）流片、首轮全掩膜（Full Mask）工程产品流片的企业给予补贴。

鼓励创新成果产业化，鼓励集成电路企业申报创新产品、专精特新产品、首台（套）重大装备等资质，并推动研发和产业化，按照年度内销售产品及金额给予补贴等。

鼓励产业资源联动，鼓励集成电路平台类企业提供EDA租用、IP复用、仿真加速器等服务，鼓励产业链厂商、系统方案集成商采购集成电路产品、设备、材料、耗材等，鼓励设计公司开展晶圆功能性、可靠性、兼容性测试（含中测、成测）、失效分析、封装等业务，按照不同类型给予资金补贴。

加大重大项目招引，对新落户“芯片设计类、晶圆制造类、封装测试及系统集成类”项目的研发和固定资产投入给予不同程度补贴。

上海半导体装备材料二期基金完成15亿首关

近日，浦科投资旗下上海半导体装备材料产业投资管理有限公司（简称“半导体管理公司”）正式宣布，完成新一期基金首关，首关规模15亿元，并已在中基协完成备案，启动首批项目投资。

该基金为上海半导体装备材料二期私募投资基金（简称“二期基金”），目标规模20亿元，将延续上海半导体装备材料产业投资基金首期（简称“首期基金”）的成功经验，继续深耕市场空间广阔、国产替代需求强烈的半导体装备、材料、零部件领域，同时兼顾半导体设计、数字经济、人工智能、新能源等半导体产业链上下游相关领域。

二期基金管理团队是国内最早一批开展集成电路产业投资的专业团队，在半导体领域拥有成功丰富的投资并购经验，累计投资集成电路企业60多家。团队管理的首期基金规模50.5亿元，四年来围绕半导体装备、材料、零部件及上下游，共计投资了35个项目，其中并购投资了一批海外装备材料细分领域龙头企业，包括全球封装检测设备领先企业新加坡STI（并入上市公司长川科技），全球半导体半导体陶瓷劈刀龙头企业瑞士SPT；投资支持了一批关键领域、具有核心技术、承担国家重大专项的企业。截至2022年底，投资期刚过，首期基金的DPI已达56%，退出部分的投资回报率超过600%。

目前，中国大陆已成为全球最大半导体设备市场和第二大半导体材料市场，市场空间广阔，但该领域也是被“卡脖子”最严重的环节，众多核心原材料无法自给自足，关键设备零部件进口依赖。在国家政策大力支持下，随着国产替代提速和人工智能、新能源汽车、物联网新兴产业需求爆发，半导体装备（含零部件）材料在未来相当长的时间内将会是一个持续繁荣的产业投资方向。

二期基金将在前期装备材料及上下游深厚积累基础上，进一步向产业链向上游延伸，聚焦国产替代源头的核心零部件等领域，加大投资力度，目前已储备了一批优质项目，投资正在加快推进。

宁波众芯半导体光电和功率器件IDM项目封顶

据宁波众芯半导体官微消息，近日，宁波众芯半导体光电和功率器件IDM项目正式封顶。

据此前消息，该项目于今年2月8日正式开工。项目总投资9.8亿元，采用芯片设计、晶圆制造、封装测试为一体的IDM（垂直整合）模式，主要建设6万片/月的6英寸硅基晶圆生产线和7000万颗/月的SOT、IPM、PDFN、TO封装测试产线。

据了解，宁波众芯半导体有限公司是一家专注于光电器件和特色器件的半导体芯片设计研发、晶圆制造和封装测试垂直一体化的IDM芯片公司，拥有国内外著名半导体公司从业经验丰富的设计研发、生产、封测技术和经营管理团队。

上海新昇半导体集成电路硅材料工程研发配套项目封顶

据上海临港产业区官微消息，8月10日，上海新昇半导体集成电路硅材料工程研发配套项目封顶仪式在临港新片区东方芯港举行。

据此前消息，该项目于2022年7月拿地，11月开工建设，拟建设一座硅材料工程技术研发实验基地，建成后将彻底改变我国在硅材料工程研究与应用方面的不足，带动国内硅材料配套产业的发展，同时也将带动相关硅材料上下游产业的持续创新。

上海新昇半导体科技有限公司是上海硅产业集团股份有限公司的全资控股子公司，成立于2014年6月，坐落于临港新片区内，是商业化提供半导体硅片的中国企业。

总规模50亿，无锡市集成电路产业基金正式揭牌

据锡创投官微消息，8月9日，在2023集成电路（无锡）创新发展大会开幕式上，总规模50亿元的无锡市集成电路产业专项基金正式揭牌。

据介绍，无锡市创新投资集团有限公司（以下简称“锡创投”）为进一步推动提升无锡市集成电路产业高质量发展，建设具有核心竞争力和国际影响力的集成电路地标产业集群，引导金融赋能产业，对存量集成电路投资进行优化整合，牵头设立总规模50亿元的无锡市集成电路产业基金。之后，锡创投将以加强无锡市已有集成电路投资力度，提高无锡市集成电路产业规模为主要原则，管理运作该专项基金。

此外，值得注意的是，无锡国家“芯火”双创基地汽车芯片可靠性检测平台、江苏省（无锡）集成电路产业融合集群揭牌，总金额超200亿元的30多个重点产业项目签约，包括卓胜微、元视芯、百克晶等产业项目。

禾赛麦克斯韦智造中心项目已基本完工

据上海嘉定官微消息，8月10日消息，位于嘉定工业区的禾赛麦克斯韦智造中心项目已基本完工，力争年底前投入使用。

据悉，禾赛麦克斯韦智造中心项目投资额超10亿元，占地面积约40亩，外形的设计灵感来源于航空母舰，包含一栋研发生产大楼、辅助用房、景观绿化及室外附属工程、配套道路等。禾赛麦克斯韦智造中心将承担激光雷达的研发、生产、车规测试等功能模块，计划采用业内先进的智能制造技术，应用大量智能工业机器人，实现100多道生产工序的自动化、整线自动化率90%的目标。

据了解，禾赛目前已获11家主流汽车厂商的量产定点，2023年底前将有6家开启量产交付。此外，禾赛科技于2月9日登陆纳斯达克，成为“中国激光雷达第一股”。

加码射频前端芯片，美迪凯拟定增募资3亿元

8月11日，美迪凯发布2023年度以简易程序向特定对象发行A股股票预案。本次以简易程序向特定对象发行股票拟募集资金总额不超过3亿元，其中2.1亿元用于半导体晶圆制造及封测项目，0.9亿元用于补充流动资金。

据披露，半导体晶圆制造及封测项目拟利用公司部分现有设备和现有场地，并新增投资39,726.25万元，建设年产24万片半导体晶圆及24亿颗半导体芯片封测的生产线。该项目主要生产射频前端芯片等产品，产品应用领域广泛，市场空间广阔，公司已经掌握了射频前端芯片生产的核心技术，并已在光学光电子、半导体行业领域拥有充足的人才储备，本项目抓住射频前端芯片国产替代的趋势，助力公司进一步完善产业布局。

射频前端芯片属于技术密集型制造业，设计开发与制造工艺难度高，目前，以Skyworks、Murata、Qualcomm、Qorvo和Broadcom为代表的美国和日本企业占据了全球市场的主要份额，也掌握了该行业的核心技术和先进工艺，市场集中度高。

美迪凯表示，本次募集资金投资项目顺应我国射频前端芯片需求快速增长的趋势，利用公司现有技术优势和制造经验，助力公司实现在射频前端芯片等行业的布局，提高射频前端芯片等产品的国内产能和自给率，进一步推动我国射频前端芯片行业的发展和国产化替代，为公司的可持续发展奠定有利基础。