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2024-07
在AI人工智能应用的不断拓展下，AI热潮有望给智能手机带来一轮新的购买潮。当地时间周三，智能手机领域的两大竞争对手苹果和三星在AI领域又有了新的动向。苹果方面，彭博社援引知情人士消息称，计划在今年下半年大幅提高新款手机iPhone 16的出货量。消息称，苹果计划出货量至少达到9000万部，寄希望于AI服务来刺激对其新产品
2024-07
7月4日，国务院总理李强在出席“2024世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议”上对未来人工智能产业发展提出了三点建议。李强强调，人工智能发展迫切需要各国深入探讨、凝聚共识，共抓机遇、共克挑战。中国愿与各国一道，推动人工智能更好服务全球发展、增进人类福祉，共同走向更加美好的智能未来。对于人工智能未来
2024-07
德国2024年欧洲杯正如火如荼展开，随着科技发展，先进技术在足球赛事的应用也日益广泛，比如视频助理裁判（VAR）、鹰眼技术等。本届欧洲杯同样黑科技满满，其中最大亮点莫过于官方比赛时使用的足球内置了感应芯片，欧足联表示这项新技术将有助于抓住足球每个运动元素，并在视频裁判决策中发挥作用。据悉，芯片（传感器）位于
2024-06
据央视新闻报道，有数据显示，2023年我国人工智能核心产业规模达5784亿元，增速13.9%。我国生成式人工智能的企业采用率已达15%，市场规模约为14.4万亿元。当前，我国高度重视人工智能发展，积极推动互联网、大数据、人工智能和实体经济深度融合，培育壮大智能产业。6月20日，在天津举行的2024世界智能产业博览会上，《中国新
2024-06
经过数十年发展，半导体工艺制程已逐渐逼近亚纳米物理极限，传统硅基集成电路难以依靠进一步缩小晶体管面内尺寸来延续摩尔定律。发展垂直架构的多层互连CMOS逻辑电路以实现三维集成技术的突破，已成为国际半导体领域积极探寻的新方向。由于硅基晶体管的现代工艺采用单晶硅表面离子注入的方式，难以实现在一层离子注入的单晶
2024-06
全球半导体已发展成为提升国际竞争力的核心产业之一，而供应链的独立性、多元化和安全性正是各方关心的重点。中国、美国、欧盟、日韩等国家或地区纷纷加强半导体产业布局，稳固供应链体系，在此之下，又一国家进攻半导体。据彭博社报道，近日，沙特阿拉伯宣布成立国家半导体中心，专注发展IC设计生态系，目标于2030年前吸引
2024-05
据日经中文网近日报道，日本软银集团（SBG）会长兼社长孙正义提出的“AI革命”开始启动，将投资10万亿日元拓展AI业务。孙正义提出的“AI革命”，即AI和半导体、机器人的最新技术融合起来，给所有产业带来革新，其核心内容就是开发、生产可以高效处理大量数据的AI半导体。报道指出，软银计划以AI半导体为突破口，把业务扩大到
2024-05
近日，中国科研团队成功开发出可批量制造的新型“光学硅”芯片引发了业界高度关注。中国科学院上海微系统与信息技术研究所科研团队与合作团队联合开发了超低损耗钽酸锂光子器件微纳加工方法，结合晶圆级流片工艺，成功制备出钽酸锂光子芯片。而该芯片所展现出的特性有望为突破通信领域速度、功耗、频率和带宽四大瓶颈问题提
2024-05
近日（5月9日），中国海关公布了2024年前4月（1-4月）全国进出口重点商品量值表（人民币）。数据显示，1-4月，我国集成电路产品进出口数量和金额均同步上涨。其中，进口额同步上涨15.9%，出口额亦同步上涨23.5%。图片来源：根据海关总署数据整理具体来看，进口方面，4月份，我国集成电路产品进口465.5亿个，累计前4月进口16
2024-05
近日，包括联发科、联咏、瑞昱、韦尔股份在内的多家IC设计厂商公布了最新业绩。根据TrendForce集邦咨询表示，2023年第二季全球前十大IC设计公司排名分别为NVIDIA、Qualcomm、Broadcom、AMD、MediaTek（联发科）、Marvell、Novatek（联咏）、Realtek（瑞昱）、Will Semiconductor（韦尔半导体）、MPS。从各大厂家近期业绩看，
2024-04
今天（4月22日），通用智能CPU公司此芯科技官微宣布首款芯片成功点亮。资料显示，此芯科技成立于2021年，是一家专注于设计开发智能CPU芯片及高能效算力解决方案的科技型企业。近日，通用智能CPU公司此芯科技宣布，完成数亿元人民币A+轮融资。本轮融资由国调基金领投，昆山国投、吉六零资本、新尚资本跟投。该轮融资将主要用
2024-04
据科技日报报道，清华大学在芯片领域研究获得重要突破。报道称，清华大学电子工程系副教授方璐课题组、自动化系戴琼海院士课题组针对大规模光电智能计算难题，摒弃传统电子深度计算范式，另辟蹊径，首创分布式广度光计算架构，研制大规模干涉-衍射异构集成芯片太极（Taichi），实现160 TOPS/W的通用智能计算。智能光计算作为