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2023-12

两大存储原厂提高明年设备支出与产能?

一石击水,总会激起千层浪。近期,存储芯片市场再次荡起涟漪,除了芯片价格上涨、部分产品缺货外,两大存储原厂三星和SK海力士分别针对未来的市场状况进一步增加设备资本支出与产能。业界认为,这两家公司针对未来市场状况做出的系列举措,将牵动整体市场变化。两大原厂拟提高明年设备支出与产能据韩国媒体《ETNews》18日报

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2023-12

半导体大厂谈明年前景:健康增长、稳步反弹?

时间进入2023年尾声,受经济逆风、消费电子需求低迷等因素影响,上半年半导体产业经历了较为艰难的时期,不过下半年开始市场不断释放利好消息,存储器原厂减产卓有成效,相关产品价格止跌回升;智能手机、笔电在季节性需求带动下,出货实现增长;人工智能推动下高性能芯片需求强劲;车用半导体市场持续成长……未来半导体市

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2023-12

乍暖还寒!存储芯片、硅晶圆、MCU等领域表现不一

自半导体行业步入下行周期以来,市场行情走势从“量价齐升”转为“量增价跌” 的局面,相关厂商不得不实施库存调整、减产等策略多管齐下,力求供需平衡。随着原厂大幅减产,智能手机、PC等终端应用陆续回稳重启拉货潮,带动存储芯片市况谷底翻扬。业界认为,从明年来看,存储芯片、硅晶圆、MCU等领域走线不一,但将殊途同归

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2023-12

芯片行业,2024拐点将至?

11月28日,世界半导体贸易统计组织(WSTS)公布其对半导体市场的最新预测。因生成式AI普及、带动相关半导体产品需求急增,且存储需求预估将呈现大幅复苏,因此将2024年全球半导体销售额预估值自前次(6月6日)预估的5,759.97亿美元上修至5,883.64亿美元、将年增13.1%,超越2022年的5,740.84亿美元、创历史新高。2024年全球半导

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2023-11

高通、英伟达、AMD、特斯拉等先进制程芯片,花落谁家?

苹果、英伟达、AMD、高通和联发科等都采用台积电半导体制程生产最新芯片,部分芯片可能采用三星晶圆代工,但通常不是旗舰。 随着三星过去几个月良率提升,三星非常希望拿下部分订单,例如3纳米GAA制程。之前市场消息,高通Snapdragon 8 Gen 4可能采用双代工厂策略,也就是同时采用台积电的N3E制程技术和三星的SF3E制程技术。

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2023-11

深圳半导体领域特色学院再“+3”

11月15日,2023西丽湖论坛在深圳开幕,七项重大科技成果集中发布。在成果发布环节,哈尔滨工业大学(深圳)集成电路学院、中山大学柔性电子学院、深圳理工大学(筹)算力微电子学院同时揭牌,三大高校同时布局半导体领域。据了解,中山大学柔性电子学院将打造柔性电子领域战略科技力量,构建前沿技术创新研发高地和创新拔尖

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2023-11

美国开发出全固态热晶体管,可精确控制计算机芯片热量

近期,美国加州大学洛杉矶分校的一组研究人员推出了首个稳定的全固态热晶体管,它使用电场来控制半导体器件的热运动。据介绍,该晶体管具有很高的速度和性能,可以通过原子级设计和分子工程开辟计算机芯片热管理的新领域,这一进展还可以进一步了解人体如何调节热量。研究人员表示,精确控制热量如何流经材料一直是物理学家

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2023-11

清华发布新Nature,实现光电融合新突破!

1965年,英特尔创始人之一戈登·摩尔提出影响芯片行业半个多世纪的“摩尔定律”:预言每隔约两年,集成电路可容纳的晶体管数目便增加一倍。半导体领域按摩尔定律繁荣发展了数十年,“芯片”,成为人类迈入智能时代的重要引擎。然而随着晶体管尺寸接近物理极限,近十年内摩尔定律已放缓甚至面临失效。如何构建新一代计算架构

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2023-10

工信部:着力推动大模型算法技术突破,提升智能芯片算力水平

10月20日,国务院新闻办公室举行新闻发布会,工业和信息化部新闻发言人、运行监测协调局局长陶青在会上表示,我国人工智能核心产业规模不断增长,企业数量超过4400家。智能芯片、开发框架、通用大模型等创新成果不断涌现。云算、智算、超算等协同发展,算力规模位居全球第二,东数西算等重大工程加快推进。人工智能与制造业

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2023-10

上海微系统所等在超导芯片中量子态制备中取得进展

近日,中国科学院上海微系统与信息技术研究所林志荣和王镇团队,联合德国斯图加特大学博士鲁勇、瑞典查尔姆斯理工大学教授Per Delsing、日本东京理科大学教授蔡兆申,利用片上集成的超导量子电路,提出并实验验证了一种快速制备和储存薛定谔猫态的方法。10月11日,相关成果以Fast generation of Schrödinger cat states us

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2023-10

全球再添一家芯片工厂,瞄准先进封装!

10月11日,安靠公司(Amkor)宣布其位于越南北宁省Yen Phong 2C工业园区的芯片工厂正式开业。新工厂将成为Amkor最大的工厂,占地57英亩,将在2035年之前投资达16亿美元(约人民币116.82亿元),主要提供先进的系统级封装和测试解决方案,满足半导体产业对先进封装的需求。但目前该公司暂未透露新厂的产能和测试能力。多方抢

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2023-10

复旦最新成果:用于规模化集成电路制造的12英寸高质量二维半导体问世

二维半导体是集成电路工艺发展到1 nm节点最受关注的新路径。虽然国际工业界认为引入二维半导体可以在CMOS平面工艺中有效解决晶体管尺寸缩放过程中的问题,但其重要发展瓶颈之一在于需要提供高质量、快速生产的大规模晶圆。迄今为止,世界上主要的头部企业例如英特尔,三星,台积电和欧洲的IMEC研发中心都在二维半导体上投入

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