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2024-10
近日，全球调研机构TrendForce集邦咨询举行了《AI时代，半导体全局展开——2025科技产业大预测》研讨会。本次大预测研讨会的演讲主题涵盖了晶圆代工、HBM、NAND Flash、AI PMIC、AI服务器、面板级封装、液冷散热、AI PC等高科技产业。人工智能（AI）产业的迅猛发展无疑将成为一股重塑产业格局的强大力量，对其他诸多领域的发
2024-10
有“中国芯片首富”之称的虞仁荣无偿捐赠市值约28亿元的消息引发业界高度关注。10月11日，上海韦尔半导体股份有限公司（以下简称“韦尔股份”）发布关于控股股东无偿捐赠部分公司股份计划的公告称，公司控股股东虞仁荣向宁波东方理工大学教育基金会无偿捐赠其持有公司的2500万股无限售条件流通股，占公司目前总股本的2.06%。
2024-10
近日，我国中国科学技术大学、华中科技大学、上海交通大学、北京大学、西安电子科技大学科研团队在集成电路多领域研究取得重大进展，推动我国集成电路事业高速发展。中国科大在无掩膜深紫外光刻技术研究中取得新进展近日，中国科学技术大学微电子学院特任教授孙海定iGaNLab课题组开发了一种具有光能量自监测、自校准、自适应
2024-10
9月19日，华为副董事长、轮值董事长徐直军在“华为全联接大会2024”上表示，我们所能制造的芯片的先进性将受到制约，这是我们打造算力解决方案必须面对的挑战。徐直军指出，立足中国，只有基于实际可获得的芯片制造工艺打造的算力才是长期可持续的，否则是不可持续的。当前，随着智能化时代的到来，人工智能正在成为主导性算
2024-09
近日，浙江省集成电路关键技术高价值专利培育基地启动仪式在浙江大学绍兴研究院举行。据“越城发布”介绍，这是越城区首个省级高价值专利培育基地，也是目前全省集成电路领域中唯一一家。该基地由浙大研究院、芯联集成、长电绍兴、中科通信、绍兴市集成电路行业协会以及专业知识产权服务机构共同组成，具有“产学研服”多方
2024-09
近日，Chip期刊正式发布了「Chip 2023中国芯片科学十大进展」。据悉，Chip期刊由上海交通大学与Elsevier集团合作出版，是全球唯一聚焦芯片类研究的综合性国际期刊，已入选由中国科协、教育部、科技部、中科院等单位联合实施的「中国科技期刊卓越行动计划高起点新刊项目」，为科技部鼓励发表「三类高质量论文」期刊之一。“2
2024-08
AI浪潮席卷全球，一批AI初创新贵企业如雨后春笋般出现，新技术新产品层出不穷。迈过前两年的投资高峰热潮，AI新贵如今面临新的融资危机。与此同时，AI头部企业虎视眈眈，意图吞下更多优质AI标的，快速补充短板，以占领更大市场份额。一场时间拉锯战，在AI新贵和头部AI大企中悄然拉开。一全球涌现大波AI新贵，行业危、机并存
2024-08
AI人工智能浪潮推动全球半导体产业走出“阴霾”，迎来了较为明显的增长，这可以从近期业界披露的各项产业数据得到佐证。不过纵观全球半导体产业发展格局，各地区发展节奏并不相同，欧美半导体扩产潮开始遇到阻力，东南亚市场则不断崛起。全球半导体市场喜忧参半，机遇、挑战并存，看点仍旧十足。AI驱动，半导体市场进入增长
2024-08
近日，我国清华系、中国科学院两大团队在新型芯片上有重大突破，清华大学团队在4月发布的太极I光芯片基础上再突破，太极-Ⅱ光芯片面世；中国科学院上海微系统与信息技术研究所研究团队则开发出面向二维集成电路的单晶氧化铝栅介质材料，即使在厚度仅为1纳米时，也能有效阻止电流泄漏。清华“太极-Ⅱ”光芯片面世清华大学8月
2024-08
据“深圳发布”消息，近日，中共深圳市委办公厅、深圳市人民政府办公厅印发《深圳市加快打造人工智能先锋城市行动方案》。“行动方案”以生态、产品、数据、场景、智驾五个方面为框架，提出打造“全栈创新先锋、智能产品先锋、数据跨境先锋、场景应用先锋、智能驾驶先锋”五个先锋，结合发展环境，形成六方面二十二项具体举
2024-07
7月24日，武汉东湖高新区召开新闻发布会，发布光谷中金基金暨武汉新城科创母基金申报指南，基金受理即日启动。公开资料显示，光谷中金基金暨武汉新城科创母基金是由湖北省、武汉市、东湖高新区三级政府共同支持，围绕武汉新城产业发展设立的大型综合性基金，也是首支在母基金层面实现省市区三级资金及社会资本合作的市场化母
2024-07
据西电集成电路学部消息，近日，西安电子科技大学集成电路学部游海龙教授、李聪教授课题组在EDA中的硬件仿真编译领域取得一系列新进展和重要学术成果。该研究成果相继被《IEEE Transactions on Computer-Aided Design of Integrated Circuits and Systems》 (TCAD，CCF A类)和EDA领域国际顶级会议（ICCAD、DATE）接收和发表